半球形封頭：即外觀像球體形狀而得名。   半球形封頭尺寸：因這類封頭深度較深，在壓制程度上面存在一定的困難，一般在1500以內(nèi)是用模具直接沖壓成形，在1500以上采用分瓣的形式較多。   半球形封頭制造工藝：直徑在800以下，因直徑較小，均采用模具直接沖壓成型，800mm-1500mm以內(nèi)，球形封頭，尺寸較大，沖壓過程中封頭受壓力的影響，會造成一些變形或起包的現(xiàn)象，所以需要先用模具沖壓，再用旋壓工藝，更精準(zhǔn)的控制尺寸范圍負(fù)差。   半球形封頭的用途：這類封頭因承壓較強(qiáng)，所以一般高壓容器中比其它形狀封頭使用較多，特別是在一些食品設(shè)備制造、制藥設(shè)備等方面，如夾層鍋，均采用這種形狀的封頭。

  在現(xiàn)行各種封頭中，標(biāo)準(zhǔn)球形封頭以其制作加工容易，應(yīng)力散布狀況理想以及節(jié)約資料等優(yōu)點而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，從球形封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內(nèi)部缺點可能會延伸，同時又可能發(fā)作新缺點。

  因此，探傷實際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應(yīng)在形狀查看合格后再進(jìn)行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀雜亂，假如透明辦法選擇不當(dāng)，容易造成漏檢。一般采用定向機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測結(jié)果，但此法工作效率低、勞動強(qiáng)度大。假如用周向機(jī)或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標(biāo)。這事由于封頭外表各處曲率不同，致使射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在限制成型時。請測量封頭的外周長。請筒體和封頭上做好標(biāo)記。按圖示順序進(jìn)行定位焊接，定位焊完成后，進(jìn)行焊接。5.留意不銹鋼封頭外表的防護(hù)6.封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、飛濺、污染物，并進(jìn)行PT查看和外表酸洗。7.避免不銹鋼封頭外表的磕碰劃傷。8.不在露天寄存，防雨淋。9.避免強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計要避免拘束應(yīng)力過大。10.水壓實驗用水氯離子含量不得大于25mg/L，實驗后要及時吹干。11.不銹鋼酸洗不能用等還原酸。

    封頭使用場合的留意點1.碳素鋼封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)作裂紋，請在訂購封頭時闡明消除殘余應(yīng)力。2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)作應(yīng)力腐蝕裂紋。請在設(shè)計時選擇合適資料。3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。

球冠形封頭腔室隔板的功能        己二酸結(jié)晶器由DN3500圓筒與兩橢圓形封頭組成臥式容器，并以10件球冠形封頭作腔室隔板將容器分成11個真空室。己二酸結(jié)晶器采用連續(xù)真空結(jié)晶原理，使得各腔室的操作真空壓力和相應(yīng)的操作溫度逐次降低（真空度依次升高），球形封頭廠家直銷，通過腔室內(nèi)攪拌和容器外虹吸管的導(dǎo)流，厚壁球形封頭，各真空室中己二酸溶液的水分也隨之不斷蒸發(fā)排出，致使己二酸溶液到達(dá)過飽和而結(jié)晶，進(jìn)而實現(xiàn)己二酸溶液的連續(xù)真空結(jié)晶操作。由此要求各真空室即要表面光潔，以免己二酸結(jié)晶后粘附容器內(nèi)壁表面；同時又要致密，以保證各腔室的真空操作要求。而球冠形封頭在此不僅起到腔室間的中間隔板作用，而且尚起到結(jié)晶器罐體抗外壓失穩(wěn)的加強(qiáng)作用。         工程上通常以球冠形封頭作為兩容器間或容器腔室間的中間隔板，作為隔板的球冠形封頭較容器封頭受力復(fù)雜，或承受內(nèi)壓或承受外壓。根據(jù)結(jié)晶器連續(xù)真空操作要求，各腔室的真空度依次升高，按球冠形封頭隔板的方位，此球冠形封頭的凹面所受壓力為外壓，即球冠形封頭隔板按外壓封頭設(shè)計，雖然相關(guān)規(guī)程標(biāo)準(zhǔn)沒有對外壓容器焊接接頭的無損檢測提出要求，但作為真空容器尚應(yīng)滿足致密性要求。鑒于結(jié)晶器制造后難于通過水壓試驗進(jìn)行腔室間球冠形封頭隔板的致密性檢查，球冠形封頭拼板A類接頭的致密性需要通過無損檢測來保證。所以，此球冠形封頭拼板A類接頭的無損檢測是必要的。